温度循环／温度冲击试验(Thermal Cycling/Shock)

温度循环试验 (Thermal Cycling Test)
在产品的生命周期中，可能面临各种环境的条件下，使得产品在脆弱的部份显现出来，造成产品的损伤或失效，进而影响到产品的可靠度。

以每分钟5~15度的温变率，在温度变化上做一连串的高、低温循环测试，此试验并非真正模拟实际情况。其目的在施加应力于试件上，加速试件之老化因子，使试件在环境因素下可能产生损害系统设备及零组件，以决定试件是否正确设计或制造。

常见的有：
    产品之电性功能
    润滑剂变质而失去润滑作用
    丧失机械强度，造成破裂、裂缝
    材质之变质而引起化学作用

应用范围：
   模块/系统成品类产品环境仿真试验
   模块/系统成品类产品应力寿命试验(Strife test)
   PCB/PCBA/焊点加速应力试验(ALT/AST)…

温度冲击试验(Thermal Shock)
在产品的生命周期中，可能面临各种环境的条件下，使得产品在脆弱的部份显现出来，造成产品的损伤或失效，进而影响到产品的可靠度。

以每分钟40度的温变率，在温度急速变化上做极严苛条件之高、低温冲击测试，此试验并非真正模拟实际情况。其目的在施加严苛应力于试件上，加速试件之老化因子，使试件在环境因素下可能产生潜在性损害系统设备及零组件，以决定试件是否正确设计或制造。

常见的有：
    产品之电性功能
    产品结构毁坏或强度降低
    零组件之锡裂现象
    材质之变质而引起化学作用
    密封损害

机台规格：
   Temperature range：-70℃~+200℃
   Recovery time：< 10 min
Inside dimension：65(W)*67(D)*46(H)/cm