溫度循環／溫度沖擊試驗(Thermal Cycling/Shock)

溫度循環試驗 (Thermal Cycling Test)
在產品的生命周期中，可能面臨各種環境的條件下，使得產品在脆弱的部份顯現出來，造成產品的損傷或失效，進而影響到產品的可靠度。

以每分鐘5~15度的溫變率，在溫度變化上做一連串的高、低溫循環測試，此試驗并非真正模擬實際情況。其目的在施加應力于試件上，加速試件之老化因子，使試件在環境因素下可能產生損害系統設備及零組件，以決定試件是否正確設計或制造。

常見的有：
    產品之電性功能
    潤滑劑變質而失去潤滑作用
    喪失機械強度，造成破裂、裂縫
    材質之變質而引起化學作用

應用范圍：
   模塊/系統成品類產品環境仿真試驗
   模塊/系統成品類產品應力壽命試驗(Strife test)
   PCB/PCBA/焊點加速應力試驗(ALT/AST)…

溫度沖擊試驗(Thermal Shock)
在產品的生命周期中，可能面臨各種環境的條件下，使得產品在脆弱的部份顯現出來，造成產品的損傷或失效，進而影響到產品的可靠度。

以每分鐘40度的溫變率，在溫度急速變化上做極嚴苛條件之高、低溫沖擊測試，此試驗并非真正模擬實際情況。其目的在施加嚴苛應力于試件上，加速試件之老化因子，使試件在環境因素下可能產生潛在性損害系統設備及零組件，以決定試件是否正確設計或制造。

常見的有：
    產品之電性功能
    產品結構毀壞或強度降低
    零組件之錫裂現象
    材質之變質而引起化學作用
    密封損害

機臺規格：
   Temperature range：-70℃~+200℃
   Recovery time：< 10 min
Inside dimension：65(W)*67(D)*46(H)/cm