温度循环太阳集团tyc151◎RAMP试验条件列表

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温度循环太阳集团tyc151◎RAMP试验条件列表

试验名称	冲击温度1	冲击温度2	温变率(Ramp)	检查
大哥大用PCB板	125℃	-40℃	5℃/min
锡须试验	-40℃	85℃	5℃/min
无铅合金(thermal Cycling test)	0℃	100℃	20min(5℃/min)
覆晶技术的极端温度测试-规格1-范围1	-120℃	115℃	5℃/min
覆晶技术的极端温度测试-规格1-范围2	-120℃	85℃	5℃/min
无铅PCB(thermal Cycling test)	-40℃	125℃	30min(5.5℃/min)
TFBGA对固定焊锡的疲劳模型	40℃	125℃	15min(5.6℃/min)
锡铋合金焊接强度	- 40℃	125℃	8℃/min~20℃/min
JEDEC JESD22－A104 温度循环测试(TCT)	-40℃	125℃	20min(8℃/min)	100小时检查一次
INTEL焊点可靠度测试	-40℃	85℃	15min(8.3℃/min)
CSP PUB与焊锡温度循环测试	-20℃	110℃	15min(8.6℃/min)
MIL-STD-8831	65℃	155℃	10min(9℃/min)
CR200315	+100℃	-0℃	10min(10℃/min)
IBM-FR4板温度循环测试	0℃	100℃	10min(10℃/min)
温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-1	0℃	100℃	10℃/min
JEDEC JESD22-A104-A-条件1	0℃	100℃	10℃/min
JEDEC JESD22-A104-A-条件1	0℃	100℃	10℃/min
GR-1221-CORE	70~85℃	-40℃	10℃/min
GR-1221-CORE	-40℃	70℃	10℃/min	放置11个sample
环氧树脂电路板-极限试验	-60℃	100℃	10℃/min
光缆 -材料特性试验	-45℃	80℃	10℃/min
汽车音响-特性评估	-40℃	80℃	10℃/min
汽车音响-生産ESS	-20℃	80℃	10℃/min
JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式	0℃	100℃	10℃~14℃/min	200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验
JEDEC JESD22-A104-A-条件2	-40℃	125℃	11℃/min	(循环数为测试到待测品故障为止)
JEDEC JESD22-A104-A-条件2	-40℃	125℃	11℃/min
比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件2	-40℃	125℃	11℃/min
裸晶测试(Bare die test)	-40℃	125℃	11℃/min
芯片级封装可靠度试验(WLCSP)	-40℃	125℃	11℃/min
无铅CSP产品-温度循环可靠度测试	-40℃	125℃	15min(11℃/min)
IEC 60749－25-G(JESD22－A104B)	＋125	－40℃	15℃/min以下
IEC 60749－25-I(JESD22－A104B)	＋115	－40℃	15℃/min以下
IEC 60749－25-J(JESD22－A104B)	＋100	0℃	15℃/min以下
IEC 60749－25-K(JESD22－A104B)	＋125	0℃	15℃/min以下
IEC 60749－25-L(JESD22－A104B)	ㄚ110	－55℃	15℃/min以下
IEC 60749－25-N(JESD22－A104B)	ㄚ80	－30℃	15℃/min以下
IEC 60749－25-O(JESD22－A104B)	ㄚ125	－25℃	15℃/min以下
家电用品	25℃	100℃	15℃/min
计算机系统	25℃	100℃	15℃/min
通讯系统	25℃	100℃	15℃/min
民用航空器	0℃	100℃	15℃/min
工业及交通工具-客舱区-1	0﹠	100﹠	15﹠/min
工业及交通工具-客舱区-2	-40﹠	100﹠	15﹠/min
引擎盖下环境-1	0℃	100℃	15℃/min
引擎盖下环境-2	-40℃	100℃	15℃/min
DELL液晶显示器	0℃	100℃	15℃/min
JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式	-40℃	125℃	10~14min-16.5℃/min	200cycle检查一次，2000cycle进行拉力试验
IPC－9701-TC1	100℃	0℃	20℃/min
IPC－9701-TC2	100℃	-25℃	20℃/min
IPC－9701-TC3	125℃	-40℃	20℃/min
IPC－9701-TC4	125℃	-55℃	20℃/min
IPC－9701-TC5	100℃	-55℃	20℃/min
温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命-2	0℃	100℃	20℃/min
飞弹的电路板温度循环试验	-55℃	100℃	20℃/min	试验结束进行送电测试
改进导通孔系统信号完整-测试设备设计	0℃	100℃	5min(20℃/min)
比较IC包装的热量循环和SnPb焊接-条件1	0℃	100℃	5min(20℃/min)
PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法	0℃	100℃	5min(20℃/min)
GS-12-120	0℃	100℃	5min(20℃/min)
半导体-特性评估试验	-55℃	125℃	20℃/min
连接器-寿命试验	30℃	80℃	20℃/min
树脂成型品-品质确认	-30℃	80℃	20℃/min
DELL无铅试验条件(thermal Cycling)	0℃	100℃	20℃/min
DELL液晶显示器计算机	-40℃	65℃	20℃/min
覆晶技术的极端温度测试-规格2-范围2	-120℃	85℃	10min(20.5℃/min)
环氧树脂电路板-加速试验	-30℃	80℃	22℃/min
汽车电器	+80℃	-40℃	24℃/min
光签接头	-40℃	85℃	24℃/min	10cycle检查一次
测试Sn-Ag焊剂在板子的疲劳效应	-15℃	105℃	25℃/min	0、250、500、1000cycle电子显微镜检查一次
PCB的产品合格试验	-40℃	85℃	5min(25℃/min)
PWB的嵌入电阻&电容的温度循环	-40℃	125℃	5.5min(30℃/min)
电子原件焊锡可靠度-2-1	0℃	100℃	<30℃/min
电子原件焊锡可靠度-2-2	20℃	100℃	<30℃/min
电子原件焊锡可靠度-2-3	-65℃	100℃	<30℃/min