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温度循环太阳集团tyc151◎RAMP试验温变率列表

 

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温度循环太阳集团tyc151◎RAMP试验温变率列表

温度循环太阳集团tyc151(斜率可控制)
[5℃～30 ℃/min]

　 　
30℃/min 电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验
28℃/min LED汽车照明灯
25℃/min PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应
24℃/min 光纤连接头
20℃/min IPC－9701 、覆晶技术的极端温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命
17℃/min
MOTO
15℃/min IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境)
11℃/min 无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A
10℃/min 通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试
5℃/min 锡须温度循环试验
　
　
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