熱流罩快速溫變

新型快速高低溫沖擊設備/高低溫沖擊試驗箱—Thermojet/ThermoStream ，給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供**且快速的環境溫度（-80℃ ~ +225℃）。是對產品電性能測試、失效分析、可靠性評估不可或缺的儀器設備。

廣泛應用于半導體企業、設計公司(design house)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領域。

對比于傳統的溫箱，有以下幾個特征:

1）溫度范圍：-80℃ ~ +225℃；

2）升降溫速率非常快速，-55℃～125℃＜10秒；

3）溫控精度：±1℃；

4）溫度設置能力：±0.1℃；

5）溫度顯示能力：±0.1℃；

6）*大氣流量：高達20SCFM；

7)實時監控被測IC真實溫度, 實現閉環反饋，實時調整氣體溫度；

8)升降溫時間可控，可程序化操作、手動操作、遠程控制。

經典應用場合：

1）需要快速升/降溫的應用場合

2）針對PCB板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊)，將其隔離出來單獨進行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件

3）對測試機平臺load board上的IC進行溫度循環/ 沖擊；傳統溫箱無法針對此類測試。

4）對整塊集成電路板提供**且快速的環境溫度。