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表面絕緣電阻＆離子遷移測試條件

表面絕緣電阻＆離子遷移測試條件

無鉛制程的相關可靠度問題，對于PCB&FPC還有焊錫業者來說，表面絕緣電阻降低、板材產生離子遷移與CAF(陽極導電性細絲物)..等，都是現今所必須要面對的課題之一，但是相關的試驗條件與規范數據，分散而且凌亂，宏展透過多年的經驗將其常用的相關試驗條件整理給客戶參考，讓客戶在使用SIR或是MIG設備的時候，對于所會使用到的試驗條件有初步的了解與認識，縮短客戶的學習時間并提高效率，將時間花在自身工司的核心技術的研究上，希望能夠透過分享的角度，讓相關的技術加速交流與討論，使產業邁向新的領域與思維。

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FPC(軟性印刷電路板)遷移試驗摘要 ：
 

試驗規范

溫濕度 電壓 時間 備注
日商遷移試驗 80℃/ 85%R.H. 50V 1000h  
日商遷移試驗 80℃/ 85%R.H. 50V 1000h  
日商遷移試驗 80℃/ 85%R.H. 60V 1000h (15/15um)
日商表面絕緣電阻試驗 80℃/ 85%R.H. 60V 1000h 線距：15um 線寬： 15um
日商HAST+SIR試驗 120℃/ 85%R.H. 100V 1000h 線距：50um 線寬： 50um

CAF(導電性細絲物)試驗條件摘要：

試驗規范

溫濕度
電壓
時間
備注

臺灣廠商01-耐CAF板

85℃/ 85%R.H.

50V
>2000h
(孔徑&孔距0.5mm),4層板

日系筆記型
PCB試驗規范

85℃/ 85%R.H.

 
1000h
>1.16*10^10Ω

日系廠商02-CAF-1

85℃/ 85%R.H.

50～100V
500~1000h
 

日系廠商02-CAF-2

85℃/ 85%R.H.
50V
240h
 

臺灣廠商02-耐CAF板

85℃/ 85%R.H.

50V
>1000h
孔徑： 0.35mm
孔距：0.3mm

日系-耐CAF
銅面積層板

85℃/ 85%R.H.

50V
>2000h
>1*10^6Ω


日系PCB-CAF試驗

85℃/ 85%R.H.

100V
>2000h
線距0.3mm

日系-高耐熱多層材料

85℃/ 85%R.H.

100V
>1000h
 

日系-高TG玻璃環氧PCB材料

85℃/ 85%R.H.

50V
1000h
 
日系-低誘電率多層板
85℃/ 85%R.H.
110℃/ 85%R.H.
50V
1000h
300h
>1*10^8Ω

日系-耐CAF&無鉛焊 
錫多層PCB配線材料

120℃/ 85%R.H.

100V
800h
 
日商-PCB電路板 85℃/ 85%R.H.

100V

2000h以上

線距0.3mm

耐CAF試驗 85℃/ 85%R.H.

50V

1000h 耐CAF板>小時， (孔徑0.35mm、孔距0.35mm)


■依電壓分類：
SIR測試條件 ( 單電壓)
STANDARD Temp. / Hum. Test volt. Test Duration Test Coupon Endorse
日商-化銀層遷移試驗 (SIR) 85℃/ 85%R.H.   1000h    
日商-化銀層
遷移試驗 		85℃/ 85%R.H.   504h IPC-4553&J-STD-004 >1/10,無樹枝狀結晶
日商-化銀層
遷移試驗 		85℃/ 85%R.H.   96h IPC-650-2.6.3.5&IPC-4553 >10^8符合汽車工業要求
日商-化銀層
遷移試驗 		35℃/ 85%R.H. 100V 96h IPC-650-2.6.3.5&IPC-4553&Bellcore GR-78 >10^10
日商-化銀層遷移試驗 (SIR)高Tg耐熱電路板 85℃/ 85%R.H. 100V 2500h    
手機PCB測試條件 85℃/ 85%R.H. 3.3V 500h    
IEC-61189-5 40℃/ 93%R.H. 5V 72h(每20m測量一次)
JES D22-A110 JES D22-A110 5V 96 hrs
Filp Chip封裝
[耐濕試驗] 		85℃/ 85%R.H. 5V 2000h   1*10^10Ω 以上
PCB板結露試驗
[使用JIS-2梳形電路] 		1 6±2℃/ 60±5%R.H. 5V 25min 25cycle  
2 25±2℃/ 90±5%R.H. 5V 15min 25cycle  
多層板層間測試 109℃ / 100%R.H. 5V/50V 168h   5*10^7Ω 以上
數位相機鏡頭 60℃/ 90%R.H. 6V 1000h   >10^13Ω
IPC-TM-650-2.6.14. 1 85℃/ 90%R.H. 10V 500h [Resistance to Electrochmical] *小電流1mA(10kΩ)
2 85℃/ 85%R.H. 10V 168h [migration,polymer solder mask] *小電流1mA(10kΩ)
銀遷移試驗(無鉛制程) 85℃/ 85%R.H. 12V 1000h >10^13Ω
筆記型PCB試驗規范 85℃/ 85%R.H. 12V 650h
IPC-TM-650-2.6.3 25-65℃/90%R.H. 100V 20cycle
IPC-SP-818 Flux 50℃/ 90-95%R.H. 45V～50V 168h
IPC-SF-G18 50℃/ 96 % or 86℃/ 85%～0%R.H 45V～50V 1000h ~ 1500h
IPC-SF-G18 50℃/ 96%或86℃，85%～90%R.H. 45V ～50V 96h
IPC-SP-818 Flux 85℃/ 85-90%R.H. 45V～50V 168h
ISO / PWI 9455-17 1 85℃/ 85%R.H. 50V 168h
ISO / PWI 9455-17 2 40℃/ 93%R.H. 50V 21天
MIL-F-14256D 85℃/ 95%R.H. 50V 1000h～1500 h
PCB層間絕緣可靠度 85℃/ 85%R.H. 50V 1000h 10^8Ω以上
耐CAF試驗 85℃/ 85%R.H. 50V 1000h 耐CAF板
>小時， (孔徑0.35mm、孔距0.35mm)
增層多層板背膠銅箔 85℃ / 85%R.H. 50V 1000h 用途：手機，筆記型計算機，PDA 10^8Ω以上
ISO / PWI 9455-17 85℃/ 85%R.H. 50V 168h
陶瓷基板[結露試驗] 5-40℃/ 95%R.H. 50V 每段20min、總共500 h或750cycle 1*10^8Ω 以上
陶瓷基板[結露試驗] 5-40℃/ 95%R.H. 50V 總共500 h或750cycle 1*10^8Ω 以上
MIL-F-14256 85℃/ 85%R.H. 50V 96h、168h
QQ-S-571 85℃/ 85%R.H. 50V 96h / 168h
無接著劑銅張基層板 85℃/ 85%R.H. 60V >1500h 10^10Ω
Flux好壞判定 85℃ / 85%R.H. 100V 250h 1*10^9Ω 以上
STANDARD Temp. / Hum. Test volt. Test Duration Test Coupon Endorse


SIR規范 ( 雙電壓)
STANDARD IR Mig. Temp. / Hum. Test volt. Bias Test Duration Test Coupon Endorse
日商遷移試驗     85℃/ 85%
R.H. 		偏壓10V/100V   504h IPC-650-2.6.14.1&IPC-4553&J-STD-004 >1/10
BellcoreGR78-CORE     85℃/ 85% R.H. 40～50V 10V 20days or 500h   測試電路：IPC-B-24， 初值>1.1*10^11Ω，試驗完畢值>1.7*10^11Ω，或試驗完畢值>初期值/10)
IPC-TM-650-2.6.3.3     85℃/ 85%R.H. 100V 50V / DC(reversed nolarity) 7days calss3 [Surface Insuration Resistance, Fluxes]，>1*10^10Ω(不清洗) ，IPC B-24板，線寬0.4mm，線距0.5mm
SIR結露試驗條件 2   H級 25℃ / 85%～ 93%R.H. 50Vdc/100Vdc 50V 6days   熱循環20次,1分鐘一筆數據
JIS Z 3284 1     85℃ / 85%～90%R.H. 100V 45～50V 1000h JIS Z3284  
ANSI / J-STD004     85℃ / 85% R.H. 100 V 50V 168h ANSI/JSTD004  
BellcoreGR78-CORE     85℃/ 85% R.H. 100V 10V 500h   表面絕緣電阻量測
JIS Z 3197     85℃/ 85%～90%R.H. 100V 45～50V 96h/1000h    

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粵公網安備 44190002003872號